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EVG 301 Single Wafer Cleaning System单晶圆清洗系统
EVG301半自动化单晶片清洗系统采用一个清洗站,该清洗站使用标准的去离子水冲洗以及超音速,毛刷和稀释化学药品作为附加清洗选项来清洗晶片。
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EVG 320 Automated Single Wafer Cleaning System自动化单晶圆清洗系统
EVG320自动化单晶圆清洗系统可在处理站之间自动处理晶圆和基板。 机械手处理系统可确保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自动预对准和装载晶圆。
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半导体检测仪 301 Single Wafer Cleaning System单晶圆清洗系统EVG 301 单晶圆清洗系统
EVG 301 单晶圆清洗系统EVG 301 研发型单晶圆清洗系统EVG301 半自动化单晶片清洗系统该清洗站使用标准的去离子水冲洗以及超音速,毛刷和稀释化学药品作为附加清洗选项来清洗晶片
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EVG 301 单晶圆清洗系统 301 Single Wafer Cleaning System单晶圆清洗系统半导体检测仪
EVG 301 单晶圆清洗系统EVG 301单晶圆清洗系统是一款研发型清洗设备,采用单个清洗站进行晶片清洗。该清洗站采用标准的去离子水冲洗和超声波清洗,同时还可以选择毛刷和稀释化学药品作为附加清洗
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EVG 520 IS Wafer Bonding System晶圆键合系统
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EVG 510 Wafer Bonding System晶圆键合系统
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301 Single Wafer Cleaning System单晶圆清洗系统EVG半导体检测仪
EVG 301 单晶圆清洗系统EVG 301 单晶圆清洗系统是一种研发型单晶圆清洗系统。EVG301半自动化单晶片清洗系统采用一个清洗站,使用标准的去离子水冲洗以及超音速、毛刷和稀释化学药品作为附加
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EVG 540 Automated Wafer Bonding System 自动晶圆键合系统
全自动晶圆键合系统,适用于zui大300 mm的基板 EVG540自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机,设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装,3D互连和MEMS应用的大批量生产的研发。
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牛津仪器PlasmaPro 100 Cobra刻蚀和沉积设备
PlasmaPro 100系列刻蚀和沉积设备可安装多种衬底电极,能够在很宽的温度范围内进行工艺,具有200mm单晶圆和多晶圆批处理能力,该工艺模块可提供具有高度均匀,高产量和高精度的工艺。
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EVG 850 LT Bonding System for SOI Wafer Bonding 晶圆键合
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